汪正平-中国工程院外籍院士介绍

• 中文名 汪正平
• 性别 男
• 国籍 美国
• 出生地 广东省广州市
• 出生日期 1947年03月29日
• 毕业院校 宾夕法尼亚州州立大学
• 主要成就 荣获“德累斯顿巴克豪森奖”

1969年，毕业于美国普渡大学，获得化学学士学位。

1975年，从宾夕法尼亚州州立大学博士毕业后，进入斯坦福大学从事博士后研究。

1977年，加入贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家。

1995年，进入乔治亚理工学院执教。

2010年，全职回国，被聘为香港中文大学工程学院院长、电子工程讲座教授。

2011年，被聘为中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队带头人、电子封装材料方向首席科学家。

2017年12月，受聘担任重庆大学客座教授。

1992年，获颁国际电气与电子工程师学会会士。

2000年，当选为美国国家工程院院士。

2008年，荣获美国制造业工程师协会“电子生产卓越贡献奖”。

2012年，荣获“德累斯顿巴克豪森奖”。

2013年，当选中国工程院外籍院士。

2015年，当选为香港科学院创院院士。