台积电发布了2019年7月份营收数据报告,报告显示,2019年7月台积电合并营收约为新台币847亿5800万元,约合人民币191亿元,,较6月减少了1.3%,较2018年同期增加了14%。2019年1至7月累计营收约为新台币5444亿6100万元,较2018年同期减少2%。
此前,台积电2019年6月合并营收约为新台币858亿6800万元,较上月增加了6.8%,较2018年同期增加了21.9%。2019年1至6月累计营收约为新台币4597亿300万元(约合人民币1016亿元),较2018年同期减少了4.5%。
从数据来看,虽然单月同期相比均有所增长,但是累计营收却出现下降趋势,对于台积电而言可谓是喜忧参半。
目前,台积电在半导体制程工艺方面取得领先,7nm工艺产品已经上市,AMD也凭借台积电7nm工艺,在锐龙平台上取得了不小的成功。2019财年最终表现如何,还有待后续几个月的市场检验。
台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于民国七十六年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年,台积公司为532个客户提供服务,生产12,698种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。
台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
民国一百一十一年十二月,台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术,此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时,台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划,并将于民国一百一十三年年底开始生产。
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