深圳市卓兴半导体科技有限公司（Shenzhen Zhuoxing Semic & Tech Co. LTD）是一家专注于高精密的半导体设备研发和制造的高科技企业，公司定位于为半导体封装制程提供整体解决方案，针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。公司拥有专利及软件著作权近百项，发明专利20余项。产品服务于Mini LED COB工艺的封装企业和精密贴合的3C企业。

卓兴科技通过多年的基础技术研究，在高速度高精度的芯片移载和贴合方面，取得了重大突破，实际贴合误差小于0.01mm，直通良率大于99.99%。由于精度和良率的提高，可以大大缩小芯片的间距，使Mini LED量产成为可能，对Mini LED的生产过程中固晶、检测等封装工艺有着颠覆性的影响。

公司提供的不仅是设备而是针对半导体应用的COB整体解决方案，通过深入研究 Mini LED制程所面临的良率、微间距和制程效率等问题，经过无数次的实验，成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案，极大的提高了生产效率和良率，产品广泛应用于高分辩Mini LED商业显示和液晶显示的LED全背光行业。

卓兴人相信这只是半导体事业的一个起点，未来公司将以更大决心和毅力投身半导体行业助力科技蓬勃发展，致力于成为全球先进的半导体设备与服务提供商！为了人类的美好生活，贡献科技力量，让全世界的消费者都能享受到卓兴传递的幸福生活。