著录信息
- 专利名称：一种分体节块式非焊接金刚石磨盘
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201120149335.1
- 公开(公告)号：CN202053190U
- 申请日：20110511
- 公开(公告)日：20111130
- 申请人：晶日金刚石工业有限公司
- 发明人：王黔丰,陈宝良,鄂洪儒
- 申请人地址：065201 河北省三河市燕郊开发区东环路9号
- 申请人区域代码：CN131082
- 专利权人：晶日金刚石工业有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B24D7/06
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100
- 代理人：胡福恒
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
刀头,金刚石磨盘,屑孔,安装孔,磨盘,磨削,连接,金刚石烧结体,刀头安装孔,动平衡性能,焊接金刚石,金刚石涂层,基体中心,烧结,膜料层,圆盘状,螺丝,螺纹,丝扣,焊接,坚固,周围
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