著录信息
- 专利名称：电子线路板用复合粘合剂及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110178447.4
- 公开(公告)号：CN102260481B
- 申请日：20110628
- 公开(公告)日：20130612
- 申请人：北京高盟新材料股份有限公司
- 发明人：张淑萍,沈峰
- 申请人地址：102502 北京市房山区燕山工业区8号
- 申请人区域代码：CN110111
- 专利权人：北京高盟新材料股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C09J175/06,C09J11/06,C08G18/42,C08G18/78,C08G63/183
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京凯特来知识产权代理有限公司 11260
- 代理人：郑立明;赵镇勇
- 审查员：徐晶
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电子线路板,复合粘合剂,二异氰酸酯,粘合剂,二酰亚胺,固化剂,偶联剂,尔酮,碳化,强碱,二元脂肪酸,间苯二甲酸,聚酯多元醇,粘合剂领域,脂肪酸,复合强度,耐酸碱性,能耐强酸,乙酸乙酯,粘结强度,制备方法,丙二醇,丁二醇,癸二酸,金属箔,耐水解,羟甲基,溶剂,丙烷,长链,长生,成物,交联,腐蚀
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