著录信息
- 专利名称：一种轻合金热铆工艺
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200910103180.5
- 公开(公告)号：CN101486065B
- 申请日：20090212
- 公开(公告)日：20110126
- 申请人：重庆大学,广东鸿图科技股份有限公司
- 发明人：游国强,龙思远,李兵,孙继云,张百在,常移迁
- 申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 申请人区域代码：CN500106
- 专利权人：重庆大学,广东鸿图科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B21J15/08
- 优先权：无
- 专利代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
- 代理人：张先芸
- 审查员：刘宝聚
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
铆钉,铆头,感应线圈,铆接机,铆接,保温,塑性变形温度,中轴线,合金,变形,高频感应电源,红外测温仪,自动化控制,准确定位,温控器,加装,生产成本,节能,运转,固定,接触,周围
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