著录信息
- 专利名称：一种基于半导体基板的3D封装装置
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201420051411.9
- 公开(公告)号：CN203774282U
- 申请日：20140126
- 公开(公告)日：20140813
- 申请人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- 发明人：袁正红,潘计划,毛忠宇
- 申请人地址：518000 广东省深圳市南山区深南路科技园工业厂房25栋1段3层
- 申请人区域代码：CN440305
- 专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州兴森快捷电路科技有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/31,H01L23/528
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
- 代理人：唐致明
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
芯片,绑线,焊盘,基板,上表面,互连,粘贴,半导体基板,封装装置,隔层,金线,芯片封装,载体基板,焊球,引脚,隔离
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
平台自有内容（文字、图片、界面、榜单、商标、LOGO 等）知识产权归本站所有，未经书面许可，禁止复制、转载、商用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
