著录信息
- 专利名称：一种导体为铜包铝的铠装预制分支电缆
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201320109315.0
- 公开(公告)号：CN203118602U
- 申请日：20130312
- 公开(公告)日：20130807
- 申请人：成都康达电缆有限公司
- 发明人：胡泽祥,李永斌,张成凯,胡晓
- 申请人地址：611330 四川省成都市大邑县晋原镇工业区兴业大道69号
- 申请人区域代码：CN510129
- 专利权人：成都康达电缆有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01B7/22,H01B7/282,H01B1/02,H01B13/00,H01B13/26
- 优先权：无
- 专利代理机构：四川泽坤律师事务所 51225
- 代理人：曹洪光
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
预制分支电缆,金属铠装层,导体,分支电缆,主干电缆导体,金属带,连接部,铜包铝,焊接,绝缘层,连接器,注塑成型工艺,机械强度,绝缘性能,连接固定,外表面层,一次注塑,主干电缆,铠装结构,连接体,注塑料,铠装层,包封,挤塑,绕包,压合,铠装,内侧,预制,电缆,剥离,损伤,承载,侵蚀,连接,固定
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