著录信息
- 专利名称：一种PCB刀具的测量方法及其装置
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201010257496.2
- 公开(公告)号：CN102261902B
- 申请日：20100819
- 公开(公告)日：20120905
- 申请人：厦门钨业股份有限公司,厦门金鹭特种合金有限公司
- 发明人：李凌祥,乐赞扬,凌秉达,张建城,皮志伟,何桂章,吴冲浒
- 申请人地址：361000 福建省厦门市湖里区安岭路1005号
- 申请人区域代码：CN350206
- 专利权人：厦门钨业股份有限公司,厦门金鹭特种合金有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：G01B21/22,G01B21/02,B25J9/10,B25J15/00,B25J19/00,B25J13/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
- 代理人：连耀忠
- 审查员：冉小燕
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
棒料,测量头,物料盘,运动控制器,夹料机构,检测机构,机械臂,自动化程度,测量方法,测量速度,精确测量,人工介入,机械手,检测,顶杆,分料,料口,送料
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等)，非经许可不得抄袭或使用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
