著录信息
- 专利名称：物联网AP
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201620824551.4
- 公开(公告)号：CN205992915U
- 申请日：20160729
- 公开(公告)日：20170301
- 申请人：医惠科技有限公司
- 发明人：章笠中,彭军,何国平
- 申请人地址：310000 浙江省杭州市滨江区东信大道66号D座A201-A208室
- 申请人区域代码：CN330108
- 专利权人：医惠科技有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H04L29/08,H04L29/06,H04W88/08
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
物联网接入模块,第三方接入,本实用新型,射频模块,通信单元,通讯接口,无线模块,物联网,电连,以太网通信接口,无线网络覆盖,第三方设备,无线网通信,传感数据,基本功能,技术要点,双向传输,协议转换,企业级,插槽,传输
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