著录信息
- 专利名称：旋转压片机上下导轨支架与其组件的打孔定位装置
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201420576111.2
- 公开(公告)号：CN204209437U
- 申请日：20140930
- 公开(公告)日：20150318
- 申请人：北京国药龙立科技有限公司
- 发明人：王雨田
- 申请人地址：102600 北京市大兴区北京生物工程与医药产业基地天荣街11号
- 申请人区域代码：CN110115
- 专利权人：北京国药龙立科技有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23Q3/00,B23B47/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
- 代理人：寇海侠
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
导轨支架,打孔定位,压片,转盘,旋转,零部件,产业化生产,定位装置,加工精度,精确定位,片剂规格,协调组合,装配过程,压制,合格率,固定
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