著录信息
- 专利名称：一种带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN200820137357.4
- 公开(公告)号：CN201298958Y
- 申请日：20080920
- 公开(公告)日：20090826
- 申请人：深圳市神舟电脑股份有限公司
- 发明人：张瑞光,付威
- 申请人地址：518112广东省深圳市龙岗区坂雪岗工业区新天下工业城
- 申请人区域代码：CN440307
- 专利权人：深圳市神舟电脑股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K1/02,H05K1/11
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
焊盘,散热,过孔,电路板,三极管,背面,外围,散热效果,信号属性,镀铜,孔内,通孔,铜箔
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