著录信息
- 专利名称：热固性树脂组合物及用其制成的半固化片与印制电路用层压板
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200910189731.4
- 公开(公告)号：CN101643572B
- 申请日：20090824
- 公开(公告)日：20111130
- 申请人：广东生益科技股份有限公司
- 发明人：苏民社,陈勇,杨中强
- 申请人地址：523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
- 申请人区域代码：CN441900
- 专利权人：广东生益科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C08L63/02,C08L79/04,B32B15/092,B32B15/20,H05K1/03
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳市德力知识产权代理事务所 44265
- 代理人：林才桂
- 审查员：蔡林歆
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
热固性树脂组合,半固化片,层压板,树脂,环氧树脂,耐热性,介质损耗因子,氰酸酯树脂,印制线路板,复合金属,介电常数,印制电路,自然数,片材
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