著录信息
- 专利名称：减薄替代抛光及后序清洗的衬底加工方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410466023.1
- 公开(公告)号：CN104347357B
- 申请日：20140912
- 公开(公告)日：20170623
- 申请人：吉林华微电子股份有限公司
- 发明人：姜宏达,唐明军,庞振宇,李景仑,李志伟
- 申请人地址：132013 吉林省吉林市深圳街99号
- 申请人区域代码：CN220211
- 专利权人：吉林华微电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L21/02,B24B7/22
- 优先权：无
- 专利代理机构：长春菁华专利商标代理事务所(普通合伙) 22210
- 代理人：陶尊新
- 审查员：赵凤瑷
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
硅片,减薄机,磨轮,磨牙,吸盘,主轴转速控制,冷却水流量,衬底加工,硅片加工,浇注条件,角度状态,抛光过程,陶瓷吸盘,主轴进给,转速控制,衬底片,高目数,修刀板,抛光,校准,钢制,减薄,磨削,目数,砂粒,修整,加工,清洗,替代,保证
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