成立于1997年台湾，主要从事软式印刷电路板（FPC）的设计、开发、制造和销售业务的企业，提供从单面板、多层板到SMT后段加工的多方位服务

1997冬天，台湾高雄成立了唯专注于软性电路板应用开发及生产的台郡科技集团，与时俱进的成长相继于中国昆山——淳华科技（昆山）有限公司扩大生产范畴，同时强化客户服务遍布全球服务据点。

台郡集团专注于FPC应用领域不断专研精进，从单面板、多层板到SMT后段加工多方位服务。2021成功实现Metalink制程，实现另类集成电路新时代，更进一步将FPC模块化之一条龙应用新概念。

面对全球科技的蓬勃发展，迫使整个电子产业不得以更快的脚步向前迈进，而人类生活科技产品的日新月异，使台郡体认唯有不断的求新、求变，才能满足广大电子产业的需求。在不断的的追求技术的同时，台郡科技以结合企业本体的优势：良好的制程能力、丰富经验的专业人才、先进的生产设备，以研发更符合未来新世纪科技产品精致化、轻巧化、人性化的需求。