康代，作为全球知名的机器视觉专家，拥有先进的图像处理技术、智能工厂软件和智能制造前端软件解决方案，并长期致力于满足PCB以及半导体行业中多元化的检测与量测需求。

在PCB制造环节中, 康代长期专注于提升印刷线路板(PCB)、IC载板、高密度互连板(HDI PCB)、软板和软硬结合板的生产工艺和成品良率；并为不同检测需求提供各种各样的解决方案，包括自动光学检测系统（AOI）、自动外观检测系统 (AVI/AFI)、量测与其它检测功能选项、智能工厂集成解决方案、数据管理软件以及基于人工智能的检测解决方案等。

在半导体制造环节中, 康代为晶圆级和面板级封装领域，特别是扇出和扇入类的产品提供各种专业的检测解决方案。除此之外，半导体制造商在各种封装阶段，还可借助康代专有的二维和三维量测方案，对生产品质进行实时监控。

康代还为PCB制造商提供一系列的软件解决方案，包括CAM/CAD设计包(Ucam产品系列)、 Pre-CAM解决方案以及其他对PCB生产环节至关重要的软件方案。 不仅如此，康代还提供拥有高分辨率且高精度的激光光绘机 (Ucamco产品)，以满足PCB 和 FPD（平板显示器）制造行业的广泛需求。