PONDA GRINDING

深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年，位于深圳市光明新区方达工业园，注册资金1000万元，公司厂房面积约13000平米，是国内首家从事平面研磨抛光技术的企业。公司专业研发、生产、销售各种高精密平面研磨设备、平面抛光设备、高速减薄设备，3D抛光设备及其配套耗材。其产品广泛适用于碳化硅、蓝宝石、硅片等晶圆和其他半导体材料，以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工。客户群遍及国内外，其代表有华为、中电集团、比亚迪、苹果、中航、长盈、米亚、通达、中环半导体，浙江晶盛、通富微电、迈瑞、金瑞泓等众多知名企业。

公司经过多年的积累与沉淀，打造出一支高素质的研发与管理团队，公司产品具有很强的技术更新能力和市场竞争力。目前有多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，已达国际先进水平。公司在设备与工艺上已获28项实用新型专利技术，于2013年被评为国家级高新技术企业。公司以质量为生命，时间为信誉，创新为竞争力的经营理念，不断吸收新创意，严把质量关，全方位的跟踪服务，坚持做高品质产品，立足于行业的引导者。