企业地址:
广东省 深圳市 南山区 高新园北区朗山一路8号丹邦科技大楼
企业名称:
深圳丹邦科技股份有限公司
统一社会信用代码:
91440300732076027R
企业类型:
股份有限公司
企业成立日期:
2001-11-20
发证机关:
南山局
核准日期:
2023-03-06
注册资本:
54792万元
经营范围:
一般经营项目是:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
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