著录信息
- 专利名称：一种柔性封装载板焊盘金手指制作方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201010165877.8
- 公开(公告)号：CN101853789B
- 申请日：20100507
- 公开(公告)日：20110928
- 申请人：深圳丹邦科技股份有限公司
- 发明人：刘萍,陈兵
- 申请人地址：518057 广东省深圳市高新技术产业园北区朗山一路8号
- 申请人区域代码：CN440305
- 专利权人：深圳丹邦科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L21/48,H05K3/40
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳新创友知识产权代理有限公司 44223
- 代理人：江耀纯
- 审查员：李介胜
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
板焊盘,金手指,封装,添加剂,柔性印制电路,导体层材料,化学镀镍金,乙醛,苯磺酸钠,操作温度,化学镀镍,聚酰亚胺,柔性基材,萘二磺酸,板材料,次磷酸,还原剂,基底膜,硫酸镍,香豆素,基材,镍层,无胶,甲醛,芯片
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