著录信息
- 专利名称：一种倒装芯片用支架和封装结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201620263155.9
- 公开(公告)号：CN205752167U
- 申请日：20160331
- 公开(公告)日：20161130
- 申请人：鸿利智汇集团股份有限公司
- 发明人：曾昭烩,王芝烨,毛卡斯,黄巍,吕天刚,王跃飞
- 申请人地址：510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
- 申请人区域代码：CN440114
- 专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L25/16,H01L23/544
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254
- 代理人：刘各慧
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
倒装芯片,焊盘,支架,本实用新型,封装结构,负极焊盘,正极焊盘,固定区,固定区域,封装胶,减小,分区
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等)，非经许可不得抄袭或使用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
