著录信息
- 专利名称：一种高密度印刷电路板涂树脂铜箔用无卤树脂组合物及其制备方法和应用方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410617566.9
- 公开(公告)号：CN104341720B
- 申请日：20141105
- 公开(公告)日：20170315
- 申请人：中山新高电子材料股份有限公司
- 发明人：徐莎,崔书喆,刘沛然
- 申请人地址：528400 广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路
- 申请人区域代码：CN442000
- 专利权人：中山新高电子材料股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C08L63/00,C08L63/04,C08L85/02,B32B15/092,B32B15/20,H05K1/03
- 优先权：无
- 专利代理机构：中山市科创专利代理有限公司 44211
- 代理人：毛海娟
- 审查员：余晓兰
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
高密度印刷电路板,无卤树脂组合物,涂树脂铜箔,树脂固化,无卤素,环氧树脂,制备方法和应用,耐热性,含磷环氧树脂,酸酐类固化剂,尺寸安定性,工艺操作性,环境友好型,酚氧树脂,耐湿热性,无卤产品,应力残留,有效减少,阻燃性能,安定性,储存性,低应力,耐酸性,粘结性,阻燃剂,树脂,裁切,胶膜,胶屑,接枝,制备,剥离,应用
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