著录信息
- 专利名称：自动化电极片集流导电极耳焊接设备
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410554932.0
- 公开(公告)号：CN104332580B
- 申请日：20141017
- 公开(公告)日：20170118
- 申请人：惠州亿纬锂能股份有限公司
- 发明人：邓祥,伍建武,彭爱成,刘建华,刘金成
- 申请人地址：516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风路36号
- 申请人区域代码：CN441302
- 专利权人：惠州亿纬锂能股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01M2/26,B23K20/10
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京品源专利代理有限公司 11332
- 代理人：张海英;韩国胜
- 审查员：华亮
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电极片,旋转工作台,导电极耳,点焊装置,清粉装置,上料装置,贴胶装置,焊接,贴胶,自动化操作,工作效率,焊接设备,人力成本,依次设置,对电极,上下料,位置处,点焊,清粉,周部,自动化,人手,运送,重复,运输,加工,保证
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