著录信息
- 专利名称：一种能够增强与填充料结合能力的电子元器件外壳
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201520688915.6
- 公开(公告)号：CN204968258U
- 申请日：20150908
- 公开(公告)日：20160113
- 申请人：厦门法拉电子股份有限公司
- 发明人：王天祥,林骁恺,陈国彬
- 申请人地址：361000 福建省厦门市海沧区新园路99号
- 申请人区域代码：CN350205
- 专利权人：厦门法拉电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K5/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
- 代理人：连耀忠
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
两个,第二侧壁,第一侧壁,内表面,凸出,长度尺寸,向内方向,壳本体,填充料,侧壁,电子元器件外壳,结构改良,结合能力,壳体强度,外壳结合,整体尺寸,设有,不改变,实用,顶壁,筋条,壳体,四个,四相,凸部,一种,构成,增强,大于,公开,改善
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