著录信息
- 专利名称：低模量高延伸率高粘接强度有机硅密封材料及其制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200510061665.4
- 公开(公告)号：CN100376633C
- 申请日：20051122
- 公开(公告)日：20080326
- 申请人：浙江大学,杭州之江有机硅化工有限公司
- 发明人：郑强,徐晓明,林薇薇,高传花,郑苏秦,陶小乐
- 申请人地址：310027浙江省杭州市浙大路38号
- 申请人区域代码：CN330106
- 专利权人：浙江大学,杭州之江有机硅化工有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C08L83/14,C09K3/10,C08K5/54
- 优先权：无
- 专利代理机构：杭州求是专利事务所有限公司
- 代理人：张法高
- 审查员：刘立勇
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
粘接,硅烷偶,扩链剂,有机硅密封材料,有机基硅氧烷,混凝土板块,酮肟基硅烷,不易脱落,断裂伸长,力学性能,密封材料,耐高低温,气候老化,制备方法,固化剂,含氰基,增粘剂,伸缩,基材,计它,交联,接缝,耐水,催化剂,无毒
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