著录信息
- 专利名称：高压长级联挤出灯带
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201420230853.X
- 公开(公告)号：CN203836717U
- 申请日：20140507
- 公开(公告)日：20140917
- 申请人：深圳市日上光电股份有限公司
- 发明人：杨子明,胡建国,刘希林,黄忠国,张怀斌
- 申请人地址：518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发佳特利高新园(原鸿隆高科技工业园2#厂房)2栋三、四、五楼
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：深圳市日上光电股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：F21S4/00,F21V25/00,F21V19/00,F21Y101/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
导电带,柔性基板,绝缘层,灯带,导电连接,绝缘物质,级联,柔韧性,电磁屏蔽,导电丝,包覆,导电,铜质,压合,编织,连接
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