著录信息
- 专利名称：发光二极管封装结构及其制作方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110122740.9
- 公开(公告)号：CN102447046B
- 申请日：20110504
- 公开(公告)日：20141022
- 申请人：亿光电子(中国)有限公司,亿光电子工业股份有限公司
- 发明人：林咸嘉
- 申请人地址：215200 江苏省吴江市经济开发区运西分区中山北路2135号
- 申请人区域代码：CN320584
- 专利权人：亿光电子(中国)有限公司,亿光电子工业股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L33/48,H01L33/50,H01L33/62,H01L33/00
- 优先权：TW099133380 20100930
- 专利代理机构：上海专利商标事务所有限公司 31100
- 代理人：骆希聪;陈亮
- 审查员：戴丽娟
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
导电图案,基板,发光二极管芯片,导电元件,第二表面,第一表面,发光二极管封装结构,玻璃材料,材料混合,电性连接,连接
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