著录信息
- 专利名称：一种陶瓷金属化层的电镀镍方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110337891.6
- 公开(公告)号：CN102392279B
- 申请日：20111031
- 公开(公告)日：20131023
- 申请人：成都旭光电子股份有限公司
- 发明人：刘新全,黄刚,肖利敏,李晓芬,樊文中,吴志强
- 申请人地址：610500 四川省成都市新都区电子路172号
- 申请人区域代码：CN510114
- 专利权人：成都旭光电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C25D5/14,C25D5/38
- 优先权：无
- 专利代理机构：成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222
- 代理人：李高峡
- 审查员：曹旭
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
镀镍,电镀镍方法,酸溶液,陶瓷金属化层,混合溶液,活化处理,溶液浸泡,阳极电解,金属化,氯化镍,烘干,浸酸,盐酸,浸泡,陶瓷
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