著录信息
- 专利名称：白光LED封装工艺
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310403054.8
- 公开(公告)号：CN103489996B
- 申请日：20130909
- 公开(公告)日：20161123
- 申请人：成都天星永光照明电器有限公司
- 发明人：马文波,王建全,梁丽,陈可
- 申请人地址：611900 四川省成都市彭州市致和镇天彭大道385号
- 申请人区域代码：CN510182
- 专利权人：成都天星永光照明电器有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L33/50
- 优先权：无
- 专利代理机构：成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220
- 代理人：谢敏
- 审查员：倪晓东
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
荧光粉,荧光粉层,荧光粉胶,白光LED,均匀性,有机发光材料,无机荧光粉,荧光粉粒径,沉降问题,搭配使用,封装工艺,空间颜色,量子点,蓝光,模封,种粒,吸收
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