著录信息
- 专利名称：芯片封装结构
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201220701052.8
- 公开(公告)号：CN203134787U
- 申请日：20121218
- 公开(公告)日：20130814
- 申请人：北京君正集成电路股份有限公司
- 发明人：王坤
- 申请人地址：100193 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园信息中心A座108室
- 申请人区域代码：CN110108
- 专利权人：北京君正集成电路股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/498,H05K1/02
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
- 代理人：龚燮英
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
焊球,芯片封装结构,阵列式,布线,基板,小于,有效降低产品,加工难度,芯片尺寸,合格率
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