著录信息
- 专利名称：一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺
- 专利类型：发明
- 申请号：CN200610028732.7
- 公开(公告)号：CN100531518C
- 申请日：20060707
- 公开(公告)日：20090819
- 申请人：沪士电子股份有限公司
- 发明人：马夕松
- 申请人地址：215301江苏省昆山市黑龙江北路55号
- 申请人区域代码：CN320583
- 专利权人：沪士电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/02,H05K3/04,H05K3/07
- 优先权：无
- 专利代理机构：中国商标专利事务所有限公司
- 代理人：陈丽新
- 审查员：张霞
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
钻孔,蚀刻,贯孔,孔壁,图形电镀铜,发明工艺,贯孔孔壁,碱性蚀刻,钻孔过程,钻孔系统,电镀,辅助
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