著录信息
- 专利名称：膜动聚合物微流控芯片的基板与隔膜焊接装置
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201120298694.3
- 公开(公告)号：CN202199934U
- 申请日：20110816
- 公开(公告)日：20120425
- 申请人：北京博晖创新光电技术股份有限公司
- 发明人：杨奇
- 申请人地址：100195 北京市海淀区北坞村路甲25号静芯园G座
- 申请人区域代码：CN110108
- 专利权人：北京博晖创新光电技术股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K26/20,B23K26/42,B29C65/16
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京路浩知识产权代理有限公司 11002
- 代理人：王莹
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
隔膜,基板,焊接,微流控芯片,施压装置,聚合物,激光发射器,焊接装置,照射,激光,平整,牢固
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