著录信息
- 专利名称：嵌入式LED器件及其制作方法和发光设备
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201310312325.9
- 公开(公告)号：CN104347610B
- 申请日：20130723
- 公开(公告)日：20170620
- 申请人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
- 发明人：陈华
- 申请人地址：518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋
- 申请人区域代码：CN440305
- 专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L25/13,H01L33/62,H01L33/48
- 优先权：无
- 专利代理机构：深圳中一专利商标事务所 44237
- 代理人：张全文
- 审查员：杜秋雨
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
嵌入式LED,出光面,结合区,基板,出光板,电路层,电极,传热,电极固定,发光设备,节约材料,器件制作,散热路径,散热效率,生产效率,使用寿命,透明,封装,粘贴,环节
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