著录信息
- 专利名称：半导体模块拆卸治具
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201620242595.6
- 公开(公告)号：CN205660262U
- 申请日：20160328
- 公开(公告)日：20161026
- 申请人：富士电机（中国）有限公司
- 发明人：项澹颐
- 申请人地址：200131 上海市浦东新区自由贸易试验区富特北路131号3层D部位
- 申请人区域代码：CN310115
- 专利权人：富士电机（中国）有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B23K1/018,B23K3/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249
- 代理人：张静洁;周乃鑫
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
拆卸,半导体模块,管脚,送风装置,加热型,治具,输出端,热风,一一对应设置,本实用新型,出风口,输入端,输出,加热,内部中空,气路连接,出风管,气道,连通
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