著录信息
- 专利名称：一种耳机前声腔隐藏式均压孔调音装置
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201621247281.1
- 公开(公告)号：CN206181329U
- 申请日：20161114
- 公开(公告)日：20170517
- 申请人：山东三田电子科技股份有限公司
- 发明人：谢建勇,吴春利,许海明
- 申请人地址：261061 山东省潍坊市高新区银枫路66号1#、2#厂房
- 申请人区域代码：CN370705
- 专利权人：山东三田电子科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H04R1/10
- 优先权：无
- 专利代理机构：山东博睿律师事务所 37238
- 代理人：丁波
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
均压孔,声腔,声阻,本实用新型,调音装置,不闭合,隐藏式,调音,后壳,前壳,腔体,圆环,口径,参数确定,对称位置,耳机本体,喇叭单体,扩大声,并联,耳机,后腔,前腔,网布,音质
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