著录信息
- 专利名称：电路板及其制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110158073.X
- 公开(公告)号：CN102811565B
- 申请日：20110603
- 公开(公告)日：20150520
- 申请人：联能科技(深圳)有限公司,欣兴电子股份有限公司
- 发明人：袁杜,佘上华
- 申请人地址：518104 广东省深圳市宝安区沙井镇沙一村环保工业城A栋
- 申请人区域代码：CN440306
- 专利权人：联能科技(深圳)有限公司,欣兴电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/32,H05K3/42,H05K3/46,H05K1/11
- 优先权：无
- 专利代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
- 代理人：寿宁;张华辉
- 审查员：谢正旺
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
绝缘层,填充物,基板,金属,粘合层,贯孔,电路板,电镀,通孔,移除,钻孔,大于,接触
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