著录信息
- 专利名称：一种高密度互连印制电路板的制造方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110350941.4
- 公开(公告)号：CN102427684B
- 申请日：20111108
- 公开(公告)日：20140423
- 申请人：汕头超声印制板（二厂）有限公司,汕头超声印制板公司
- 发明人：陈汉真,林旭荣,何润宏,时焕英
- 申请人地址：515065 广东省汕头市龙湖区万吉工业区
- 申请人区域代码：CN440507
- 专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司,汕头超声印制板公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H05K3/42,H05K3/46
- 优先权：无
- 专利代理机构：汕头市潮睿专利事务有限公司 44230
- 代理人：林天普;丁德轩
- 审查员：周江
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
盲孔,可溶性阳极,直流电镀,铜导体,双面覆铜板,印制电路板,延展性,布线密度,激光烧蚀,设备成本,阳极材料,电路层,高密度,开口处,互连,铜球,填充,叠加,廉价,经受,连接,冲击,内部
网站提醒和声明
免责声明：
本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。
版权声明>>
修改>>
申请删除>>
平台自有内容（文字、图片、界面、榜单、商标、LOGO 等）知识产权归本站所有，未经书面许可，禁止复制、转载、商用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明：
快速提交发布>>
查看提交帮助>>
注册登录>>
