著录信息
- 专利名称：一种带有防止药液滴落腐蚀铜排结构的电镀设备
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201521069016.4
- 公开(公告)号：CN205205262U
- 申请日：20151218
- 公开(公告)日：20160504
- 申请人：博敏电子股份有限公司
- 发明人：邓玉生,陈世金,余妙昌,张伟东,李云萍,任结达
- 申请人地址：514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司
- 申请人区域代码：CN441403
- 专利权人：博敏电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C25D17/00
- 优先权：无
- 专利代理机构：广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295
- 代理人：罗振国
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
方通,机座,电镀设备,电镀,导流板,铜排,铜排结构,滴落,吊架,立杆,两根,上侧,设有,一种,竖直方向设置,腐蚀,沿水平方向,倒V形结构,分别延伸,吊架上,纵截面,实用,外侧,下侧,防止,架设,靠近,连接,公开,保护,组成
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