著录信息
- 专利名称：一种高CTI、无卤型CEM-1覆铜板的制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201510443023.4
- 公开(公告)号：CN105034492B
- 申请日：20150724
- 公开(公告)日：20170111
- 申请人：山东金宝电子股份有限公司
- 发明人：李宝东,陈长浩,陈晓鹏,郑宝林,赵东,谢锋,刘文江,姜晓亮,朱义刚
- 申请人地址：265200 山东省烟台市招远市温泉路128号
- 申请人区域代码：CN370685
- 专利权人：山东金宝电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B32B17/02,B32B17/10,B32B27/04,B32B27/38,B32B27/18,B32B27/10,B32B17/06,B32B15/20,B32B37/02,B32B37/14,B32B38/16
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：侯凯
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
覆铜板,无卤环氧树脂,覆铜板生产,氢氧化铝,使用寿命,无卤环保,阻燃填料,高电压,高污染,有机氮,氮磷,酚醛,基材,湿热,铜箔,无卤,阻燃,制备,固化,生产成本,剥离,协同,认证,保证
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