著录信息
- 专利名称：一种电解铜箔的反面处理工艺
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201010245685.8
- 公开(公告)号：CN101935856B
- 申请日：20100803
- 公开(公告)日：20120321
- 申请人：山东金宝电子股份有限公司
- 发明人：徐树民,刘建广,杨祥魁,马学武,宋召霞
- 申请人地址：265400 山东省烟台市招远市温泉路128号
- 申请人区域代码：CN370685
- 专利权人：山东金宝电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C25D7/06,C25D3/58,C25D3/56,C25D5/48
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：周文娟
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电解铜箔,铜箔,低轮廓,电沉积,蚀刻,阴极,反面处理工艺,高温抗氧化性,生产工艺技术,碱性铬酸盐,扩散性能,耐腐蚀性,微细电路,光滑面,抗高温,钠米级,偶联剂,铜合金,锌合金,镀层,钝化,分形,内层,涂敷,剥离,填补,进口,转化
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