著录信息
- 专利名称：一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201010572965.X
- 公开(公告)号：CN102002737B
- 申请日：20101124
- 公开(公告)日：20121031
- 申请人：山东金宝电子股份有限公司
- 发明人：王秉铎,谢锋,王有德,曹爱刚,王涛,王祝明
- 申请人地址：265400 山东省烟台市招远市温泉路128号
- 申请人区域代码：CN370685
- 专利权人：山东金宝电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C25D1/04,C25D3/38
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：付花荣
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
电解铜箔,低轮廓,弯曲性,复合添加剂,高速传送,配比,添加剂,琥珀酸酯磺酸盐,电解铜箔表面,生产工艺技术,丙烷磺酸钠,毛面粗糙度,纤维素,明胶,传播距离,高频信号,精细线路,抗拉强度,原料组成,粗糙度,高峰值,噻唑啉,衰减,生产工艺,延迟
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