著录信息
- 专利名称：一种高CTI、高导热复合基CEM‑3覆铜板的制备方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201510443021.5
- 公开(公告)号：CN105172262B
- 申请日：20150724
- 公开(公告)日：20170616
- 申请人：山东金宝电子股份有限公司
- 发明人：陈晓鹏,陈长浩,李宝东,王天堂,林洪会,秦雪芹,王卫兴,姜晓亮,朱义刚
- 申请人地址：265200 山东省烟台市招远市温泉路128号
- 申请人区域代码：CN370685
- 专利权人：山东金宝电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：B32B15/14,B32B29/02,B32B37/06
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：聂萍萍
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
覆铜板,表面改性,石墨烯,导热性,低溴环氧树脂,无溴环氧树脂,覆铜板生产,使用寿命,无机填料,氮化铝,氮化硼,复合基,高导热,高电流,高电压,高污染,碳化硅,复配,湿热,制备,发热,配合
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