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著录信息

  • 专利名称：一种电解铜箔表面处理剂的制备方法
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN201410325808.7
  • 公开(公告)号：CN104099061B
  • 申请日：20140709
  • 公开(公告)日：20151209
  • 申请人：山东金宝电子股份有限公司
  • 发明人：胡旭日,王维河,王海振,薛伟,徐好强,杨鹏海,温世兴,赵东,王天堂,尹瑞权,赵海燕
  • 申请人地址：265400 山东省烟台市招远市温泉路128号
  • 申请人区域代码：CN370685
  • 专利权人：山东金宝电子股份有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：C09J183/08
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：无
  • 代理人：无
  • 审查员：李洁
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无
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