著录信息
- 专利名称：低导热熔铸锆刚玉复合砖及其生产方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201010609946.X
- 公开(公告)号：CN102538468B
- 申请日：20101217
- 公开(公告)日：20141217
- 申请人：瑞泰科技股份有限公司,都江堰瑞泰科技有限公司
- 发明人：龙希成,毛利民,陈龙,罗凯,张鑫,杨海云,卿晓斌
- 申请人地址：100024 北京市朝阳区管庄东里1号
- 申请人区域代码：CN110105
- 专利权人：瑞泰科技股份有限公司,都江堰瑞泰科技有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：F27D1/06,C04B35/109,C04B35/66
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：樊云飞
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
退火,熔铸锆刚玉,熔铸锆刚玉砖,浇铸成型,复合砖,熔融,氧化铝空心球砖,导热,泡沫氧化铝,熟料,配合料,配方,镶嵌,复合,致密,工业氧化铝,凹槽部位,保温介质,复合工序,降温速度,浇铸速度,浇铸温度,熔化电流,熔化电压,熔化工艺,熟料组成,整体砂型,凹槽状,抗高温,空心球,碳酸钠,锆英砂,隔热,树脂,硅铝,生料,铸型,电流,电压,回收
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