著录信息
- 专利名称：功率集成模块
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201320812838.1
- 公开(公告)号：CN203607394U
- 申请日：20131210
- 公开(公告)日：20140521
- 申请人：江苏宏微科技股份有限公司
- 发明人：聂世义,王晓宝,赵善麒
- 申请人地址：213022 江苏省常州市新北区华山中路18号
- 申请人区域代码：CN320411
- 专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L23/498,H01L25/16,H01L23/36
- 优先权：无
- 专利代理机构：常州市维益专利事务所 32211
- 代理人：贾海芬
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
铝基覆铜板,半导体芯片,恢复二极管,集成电路芯片,铜基板,芯片,铝丝,连接,半导体单元,电极端子,信号端子,阴极,阳极,功率集成,混合封装,散热效果,整体尺寸,发射极,硅凝胶,集电极,盖板,侧壁,键合,嵌接,下部,填充,密封,固定
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