著录信息
- 专利名称：一种新型肖特基倒封装芯片及制造工艺
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110392125.X
- 公开(公告)号：CN102437177B
- 申请日：20111201
- 公开(公告)日：20130904
- 申请人：重庆平伟实业股份有限公司
- 发明人：王兴龙,李述州
- 申请人地址：405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区
- 申请人区域代码：CN500228
- 专利权人：重庆平伟实业股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L29/41,H01L29/872,H01L21/329
- 优先权：无
- 专利代理机构：无
- 代理人：无
- 审查员：杨燕
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
硅片,负极,正极,封装芯片,特基,外延硅片,芯片正极,次光,二次,腐蚀,芯片,封装体,金属Ti,连接,光刻,焊锡,溅射,封装,蒸发,金属,侧面,扩散,接触
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