品牌知名度调研问卷>>

著录信息

  • 专利名称：硅片加工装置
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN201310383210.9
  • 公开(公告)号：CN103471899B
  • 申请日：20130828
  • 公开(公告)日：20160120
  • 申请人：西安隆基硅材料股份有限公司,无锡隆基硅材料有限公司,宁夏隆基硅材料有限公司,银川隆基硅材料有限公司
  • 发明人：邢建龙,张治国,王真
  • 申请人地址：710100 陕西省西安市长安区航天中路388号
  • 申请人区域代码：CN610116
  • 专利权人：西安隆基硅材料股份有限公司,无锡隆基硅材料有限公司,宁夏隆基硅材料有限公司,银川隆基硅材料有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：G01N1/32,H01L21/67,H01L21/02
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：西安弘理专利事务所 61214
  • 代理人：罗笛
  • 审查员：王琴
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

硅片,安装机构,机台,加工盘,第一方向,硅片加工,加工机构,加工部,转动,单晶硅,靠近,自动化操作,第二方向,生产效率,相对设置,依次设置,可移动,上部,设置,下部,远离,伤害,带动,加工,污染,进行
网站提醒和声明
免责声明： 本站为会员提供信息存储空间服务，由于更新时间等问题，可能存在信息偏差的情况，具体请以品牌企业官网信息为准。如有侵权、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。 版权声明>> 修改>> 申请删除>> 平台自有内容（文字、图片、界面、榜单、商标、LOGO 等）知识产权归本站所有，未经书面许可，禁止复制、转载、商用。本站不生产产品、不提供产品销售服务、不代理、不招商、不提供中介服务。本页面内容不代表本站支持投资购买的观点或意见，页面信息仅供参考和借鉴。
提交说明： 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>