著录信息
- 专利名称：电流插接模块
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201410039438.0
- 公开(公告)号：CN103779798B
- 申请日：20140127
- 公开(公告)日：20160817
- 申请人：成都瑞联电气股份有限公司
- 发明人：倪晓程
- 申请人地址：610091 四川省成都市青羊区瑞联西路66号
- 申请人区域代码：CN510105
- 专利权人：成都瑞联电气股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H02B11/173,H02B1/21
- 优先权：无
- 专利代理机构：泰和泰律师事务所 51219
- 代理人：孙恩源;伍姝茜
- 审查员：张悦
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
公端,母端,信号插接件,插接模块,导电金属,锁定,连接件,插拔,电流插接模块,公端接线,绝缘基座,母端接线,弱电信号,绝缘件,开关柜,配合件,机柜,强电,解开,配合
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