著录信息
- 专利名称：导电金属插接模块
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201420051132.2
- 公开(公告)号：CN203690631U
- 申请日：20140127
- 公开(公告)日：20140702
- 申请人：成都瑞联电气股份有限公司
- 发明人：倪晓程
- 申请人地址：610091 四川省成都市青羊区瑞联西路66号
- 申请人区域代码：CN510105
- 专利权人：成都瑞联电气股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01R13/66
- 优先权：无
- 专利代理机构：泰和泰律师事务所 51219
- 代理人：孙恩源;伍姝茜
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
温度传感器,传感器安装,导电金属,绝缘件,环氧树脂密封,自动化控制,电力设备,环境影响,安装孔,接口线,连接件,插接,过热,机柜,脱落,固定,防范
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