著录信息
- 专利名称：浸润液、晶圆腐蚀前的浸润方法和二氧化硅湿法腐蚀方法
- 专利类型：发明
- 申请号：CN201110379979.4
- 公开(公告)号：CN103131421B
- 申请日：20111125
- 公开(公告)日：20150225
- 申请人：无锡华润华晶微电子有限公司
- 发明人：朱国伟,宋矿宝
- 申请人地址：214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区信息产业科技园C座2楼
- 申请人区域代码：CN320211
- 专利权人：无锡华润华晶微电子有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：C09K13/00,H01L21/306
- 优先权：无
- 专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司 72001
- 代理人：徐小会;高为
- 审查员：史巍
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
湿法腐蚀,光刻胶,晶圆,产品晶圆,二氧化硅,去离子水,原液,腐蚀
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