著录信息
- 专利名称：半导体封装器件的高速测试校准定位装置
- 专利类型：实用新型
- 申请号：CN201621177134.1
- 公开(公告)号：CN206163468U
- 申请日：20161027
- 公开(公告)日：20170510
- 申请人：常州银河世纪微电子股份有限公司
- 发明人：王双
- 申请人地址：213022 江苏省常州市新北区长江北路19号
- 申请人区域代码：CN320411
- 专利权人：常州银河世纪微电子股份有限公司
- 洛迦诺分类：无
- IPC：H01L21/68,H01L21/66,G01R31/26
- 优先权：无
- 专利代理机构：常州市科谊专利代理事务所 32225
- 代理人：孙彬
- 审查员：无
- 国际申请：无
- 国际公开(公告)：无
- 进入国家日期：无
- 分案申请：无
关键词
镂空结构,测试片,定位基座,镂空,半导体封装器件,本实用新型,电性测试,定位装置,高速测试,器件保持,器件封装,人力成本,物料成本,吸附器件,周围侧壁,校准,校准点,圆弧状,放入,管脚,加装,贴合,吸嘴,矫正,匹配,测试,节约
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